NASA开发一种微型散热技术、不受重力影响 http://bit.ly/374wbGl NASA成功突破一项散热技术，将有助於降低精密航太仪器和周边装置的温度。而且，该散 热技术还能在无重力的环境中正常运作。预期这项技术将会应用在未来的太空任务上。 由NASA工程师Franklin Robinson和马里兰大学Avram Bar-Cohen教授共同开发出的这项微 型散热技术（Microgap-Cooling），历经两次太空任务，在New Shepard火箭上实验了该 散热技术，证明了这项技术不仅拥有良好的散热功效，还能在低重力和高重力环境中达到 相近的结果。这项技术的开发与实验皆获得NASA的资助。 据Robinson指出，太空无重力环境一直是这种散热技术要克服的难关。这次的实验成功证 明了该项技术将会创造热力控管的新典范。 微型散热技术运用一种被称为HFE 7100的不导电冷却液，填充在发热元件之间形成的四方 形微小夹缝，吸收精密元件所发出的热量，并且直接在接触面产生蒸气，把热量挥发掉。 运用这两个步骤即可有效的维持装置的温度，减低装置因过热而停摆的机率。 这种嵌入式的散热方式有别於传统的热力控管方式。传统的热力控管方式着重在於空间的 规划，把会发热的元件隔离的越远越好，藉由电路把热导到火箭的散热系统。 该技术原先要应用於3D积体电路的散热。四年前，Robinson和Bar-Cohen设计这个微型散 热系统原先的目的是要应用在NASA可能采用的3D积体电路（3D Circuitry）上。3D积体电 路是由数个平面晶片叠在一起所构成的立体积体电路。在各层晶片之间再建立连通的电路 而形成更大频宽、更强效能、更省电但体积却更小的处理器晶片。 虽然，3D积体电路具有强大的运算效能，却仍需克服散热的问题才能确保晶片不会因过热 而停止运作。由於3D积体电路是将数个晶片垂直叠加在一起，而不是让单一晶片嵌在电路 板上，这有别於传统的散热方式。此外，每层晶片的间隔越小也会增加散热的难度。而 Robinson和Bar-Cohen所开发出的微型散热技术便是利用在晶片层的夹缝间填充冷却液的 方式来突破3D积体电路的技术限制。 虽然这项技术原先是要应用於3D积体电路上，但许多航太相关的电子装置也可受惠於这项 技术，例如供电电路和雷射头等，这些精密、高耗能的装置便是需要在有限的空间中排除 废热。 在太空火箭实验成功後，证明在外太空无重力的恶劣环境下，确认这项技术的稳定性，因 此增加迈向实际应用的机会。 心得： 这篇新闻强调在高低重力环境中皆能得出相同的散热功效是不是因为地心引力会改变液体 的挥发效果？这种冷却液的方式有可能会变成以後电子零件散热的主要方式吗？因为这种 散热方式是会产生气体的，感觉只能应用在大型机械上面。 --

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