作者x246libra (宸火)
看板Electronics
标题Re: [问题] 解焊SMD的工具或仪器
时间Thu Aug 24 09:50:26 2017
我是原PO 下图是刚拆解下来的IC
http://imgur.com/a/iDFNo
有thermal pad
我是在背面用热风枪加热 再用镊子戳散热孔的洞
最後才把IC戳下来
所幸似乎没有上耐热膏? 不然我应该没办法用戳的把IC戳出来
分不太出来有没有上胶
不过这样戳下来的结果是 thermal pad有点翘起突出
而且要针脚全部砍掉才可能把IC从背面戳出来
如果之後都要这样做也挺麻烦的
不晓得 板友对於 有thermal pad的IC
有什麽好法子可以处理
刚刚有再尝试拆解另一个相同IC 但是没砍针脚
加热用镊子推都无动於衷 似乎都被thermal pad卡住
有看到上篇文章
版友提到要拆解thermal pad 需要用到红外线拆解台
只有此招了吗?
还想请问一下 这影片用的工具有什麽名称
感觉不错用 有施力点 可以把IC往上推
用镊子感觉不好施力
https://www.youtube.com/watch?v=JDqIdirf2uM
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1F：推 HiJimmy: 这个要下方也要用200度左右预热 08/24 12:28
2F：→ Schottky: 下方用加热板或加热台，上方拿热风枪吹 08/24 12:31
3F：→ Schottky: 结果真相大白，下面是 thermal pad 焊住了，没有滴红胶 08/24 12:32
4F：推 HiJimmy: 是有有专门的预热台，数量少可以热风枪吹下方，上面堆锡 08/24 12:32
5F：→ HiJimmy: 拆掉 08/24 12:32
※ 编辑: x246libra (61.220.35.157), 08/24/2017 14:24:37
6F：→ x246libra: 了解 谢谢各位 08/24 14:25
7F：→ narcissusli: youtube有很多rework station的影片 08/24 15:48
8F：→ narcissusli: 那支2尺钉耙也叫IC夹orIC拔取夹 08/24 15:50