作者landonne (landonne)
看板Electronics
标题[问题] 晶片功耗与发热功率的关系
时间Wed Feb 15 22:05:13 2017
请问各位前辈一个问题
晶片的功耗可由电压与电流的关系量测得到
这样子量到的功耗与发热的功率有直接关系吗?
目前看到的一些资料感觉这两者是相同的
只是例如TDP和power consumption可能在定义的操作条件不相同外
似乎电功率都会全部转换成热能释放出来
不知道这样的理解是否正确?
因为直觉上会觉得晶片消耗的电功率除了热以外
应该也会消耗在其他的地方
例如要打高速讯号去驱动其他IC
或是要对外界的其他电容做充放电等等
而不会全部变成热能 (例如60%电功率会转换成热)
不知道这样的想法是不是有什麽问题
恳请各位指教
谢谢
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1F：推 mmonkeyboyy: 可以想做能量会好理解一点 02/15 22:33
2F：→ mmonkeyboyy: 如果所有能量都完美的转移 那就没有热效应这回事 02/15 22:34
3F：→ mmonkeyboyy: 事实上就是 你所以的能量送进去几乎都是转成热 02/15 22:34
4F：→ mmonkeyboyy: 所以在计算热上 就真的是拿power density去算 02/15 22:35
5F：→ mmonkeyboyy: 如果打了高速去 那高速那一端的热量也要拿过来算 02/15 22:35
6F：推 kameng: 电容充放电到最後也是变热能 除非你是有LED或其他特殊元件 02/15 22:57
7F：→ kameng: 不然在IC上的功率全都会变成热能 02/15 22:57
8F：推 yudofu: IC的运作就是不停地把电子从外面吸进来放上层变一、然後又 02/15 23:47
9F：→ yudofu: 放到地上又变成零，於是不停地把位能都损耗掉，所谓驱动IC 02/15 23:48
10F：→ yudofu: 也是一样的 02/15 23:49
11F：推 james732: 如果有天做出了完全不会发热的完美IC，是否也几乎不耗电 02/15 23:55
12F：推 yudofu: 就算有超导IC顶多是没有损耗而已，功还是要做的 02/16 00:14
13F：推 bugger: 假设有一颗放大器 会使得输出讯号使输入讯号大 是否就有 02/16 11:19
14F：→ bugger: 电功率转换成电讯号而非热能了 02/16 11:19
15F：→ yudofu: 你还是要作功讯号才会放大啊 ，就算把讯号加上位能，它传 02/16 22:16
16F：→ yudofu: 出去位能最後还是会不见啊 02/16 22:16