作者cloudleaf (叶子)
看板Electronics
标题[情报] 11/1 高质电路板多领域模拟设计研讨会
时间Fri Oct 21 11:53:40 2016
◎高质电路板多领域模拟设计研讨会◎
日期/时间:
105年11月1日(星期二) 13:00-17:00
地点:
集思台大会议中心拉斐尔厅(台北市罗斯福路4段85号B1)
活动介绍:
因应工业4.0的发展需求，硬体规格及软体整合的重要性日益突显，对於其中被大量使用
之印刷电路板，其设计及生产之转型升级也开始受到重视。思渤科技与 ANSYS 携手推出
包括光波导、电磁效应及多重物理耦合在印刷电路板上的解决方案，触发您更广及更深的设计思维。
讲题：
● ANSYS AIM 多重物理耦合於 PCB 之应用/思渤科技特聘顾问
● 应用先进模拟技术解决PCB之PI/SI/EMI/ESD问题/吴俊昆 ANSYS Taiwan
● 单晶片光连结模组整合模拟分析与设计/苏东榆 思渤科技股份有限公司
● 以先进的数值分析技术处理EMI问题/ 魏培森 ANSYS Taiwan
报名活动与查看详细议程请至官网
https://goo.gl/gcUFhH
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