作者sharpshooter ()
看板Electronics
标题Re: [问题] 几个关於ic封装线材料的问题
时间Sun May 8 20:50:13 2011
※ 引述《gamesame7711 (框框)》之铭言：
: ※ 引述《allencrise ()》之铭言：
: : 各位好
: : 几个问题想请教
: : 请大家不另赐教
: : 感激不尽
: : 1.IC封装用的金打线（丝）为何没有台湾厂商可以生产？？
: : 2.金价高涨後，如果铜打线使用量大增，铜打线(丝)需要克服哪些物理或化学特性？？
: : 国外厂商是否仍独占优势？？
: 我也很好奇这2个问题，我先把我知道的跟大家说，也希望各位能特我们详细做的分析。
: 1.IC封装用的金打线（丝）为何没有台湾厂商可以生产？？
: 这个问题我可以说是完全看不懂...你的问题是指原物料金吗?目前据我所知，金这个东西
: 算是稀有金属，也不是像铟那种副产物，因此source取得本来就没有的这麽容易。
: 2.金价高涨後，如果铜打线使用量大增，铜打线(丝)需要克服哪些物理或化学特性？？
: 因为你题目是问要克服哪些物理特性或化学特性，但原则上来说铜的金属延展性很差，打
: 线上变成有一定的难度，因此第一个瓶颈可能就是要优先克服奈米尺度的打线问题。
: 不过金价就算再度上涨，应该也轮不到用铜线，主要是因为有几个因素。
除非你的IC利润很好，要不然也都是去打铜线了
: 铜的电阻太高了...延展性也很差，目前我知道的有听说用铝线跟银线打。
铜的导电性会比金好，原本金线可能要打1 mil，但铜线却可能只要打0.8 mil就可以了
银线我是没看过，但铝好像只有MOSFET才在用
: 上游的原物料公司...永远是优势...做这一块的，目前也是外国厂商多。如果你认为中国
: 是外国的话，未来很有可能中国是最大的制造国家，因为资源可以自己提炼。
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◆ From: 114.41.198.198
1F：→ lusitani:COB测试板似乎都打铝线? 05/09 09:09