作者gamesame7711 (框框)
看板Electronics
标题Re: [问题] 几个关於ic封装线材料的问题
时间Sun May 8 00:10:44 2011
※ 引述《allencrise ()》之铭言：
: 各位好
: 几个问题想请教
: 请大家不另赐教
: 感激不尽
: 1.IC封装用的金打线（丝）为何没有台湾厂商可以生产？？
: 2.金价高涨後，如果铜打线使用量大增，铜打线(丝)需要克服哪些物理或化学特性？？
: 国外厂商是否仍独占优势？？
我也很好奇这2个问题，我先把我知道的跟大家说，也希望各位能特我们详细做的分析。
1.IC封装用的金打线（丝）为何没有台湾厂商可以生产？？
这个问题我可以说是完全看不懂...你的问题是指原物料金吗?目前据我所知，金这个东西
算是稀有金属，也不是像铟那种副产物，因此source取得本来就没有的这麽容易。
2.金价高涨後，如果铜打线使用量大增，铜打线(丝)需要克服哪些物理或化学特性？？
因为你题目是问要克服哪些物理特性或化学特性，但原则上来说铜的金属延展性很差，打
线上变成有一定的难度，因此第一个瓶颈可能就是要优先克服奈米尺度的打线问题。
不过金价就算再度上涨，应该也轮不到用铜线，主要是因为有几个因素。
铜的电阻太高了...延展性也很差，目前我知道的有听说用铝线跟银线打。
上游的原物料公司...永远是优势...做这一块的，目前也是外国厂商多。如果你认为中国
是外国的话，未来很有可能中国是最大的制造国家，因为资源可以自己提炼。
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 175.181.161.18
1F：推 wahaha99:电阻是 银 > 铜 > 金 > 铝... 05/08 01:12
2F：→ tingyun60426:不是有吗?银丝线算不算 超细的 囧> 05/08 06:36
3F：推 xfile:用铜wire bond 已经很开始很普遍了,铜的导电比金好又便宜 05/08 07:16
4F：推 pow:电阻是不是<才对啊 05/08 07:58
5F：推 wahaha99:啊, 我写反了, 是 < 才对 XD 05/08 13:06
6F：推 TroyLee:难怪我怎麽看都觉得怪怪的 XD 05/08 14:59