作者zila (信心花舍)
看板Electronics
标题Re: [问题] 电源供应器外壳材质
时间Thu Apr 7 16:10:19 2011
※ 引述《sanbis (方正)》之铭言:
: ※ 引述《zila (信心花舍)》之铭言:
: : 我们已有厂商提供的电供电路板,重点是我们需要规划整个散热问题
: : 所以才需要先选定好所使用的外壳做housing(?)
: 你的大小从头到尾都没说明,
: 散热需求也没说清楚,
: V354 说大不大说小不小,
: 你们的外壳有要求大小吗?
: 连现在的温度多高,
: 想要维持的温度在什麽范围内也没说。
大小的话基本上大概是17x11x7 (cm) <----这是PSU circuit的大小
散热的话其实就避免PSU过热烧掉...目前的要求就是这样而已 = =
外壳基本上只要能够装载设计好的散热风扇以及板子的空间足够就可以了
因为也没真的接上这个PSU,所以也不清楚温度会多高...Orz
: : 其实我们也会希望这样,但是这样的话PSU就不容易随着整个系统移动
: : 这样的话可能会有些困扰,我也观察过PSU电路板了
: : 上头也有散热片了,所以现在考量的重点就先放在热空气对流的部分...
: : 因为我们也确定实际运作时大概会有300W的耗电,这样产生的热空气势必要解决...
: : 这组PSU是要跟着我们的系统一起移动,是要用在实验用仪器的设备(非PC)
: : 机壳的部分,目前我们是觉得联力的V354,连结如下:
: : http://ppt.cc/1SU7
: : 因为电供电路板就有点像小型的主机板,所以只需要像一般主机板安装方式
: : 也就是下缘接上铜柱之类的螺丝避免和机壳直接接触,所以这样应该OK?
: : 而且V354此款机壳有设计四个风扇,感觉热空气对流似乎可行...
: : 以上只是我们的初步,是想寻求专业的版友们给予更多适合的建议..
: : 先感谢各位版友们的帮忙~~
: 非 PC 的话有需要用到联力的机壳吗?
: 你们实验室的预算真高一 一a
: V354 估计要将近 5K 吧?
: 单纯电路版没有扩充设备的话用这种机壳反而浪费空间,
: 有这种预算不如去找工厂买自动化控制用的机箱。
: 有时候就算装上多风扇来设计空气对流也不一定有用,
: 空气对流还要考虑到环境温度、进气量、音量等因素,
: 如果你不介意用工业用暴力扇的话当然无所谓,
: 像是 PC 里面要是 CPU、GPU 高到 80 度你散热片不够大、导热效率不够高,
: 对流做得再好温度还是降不下来。
: 话说你所谓的移动到底是什麽情况?
: 像在车载上使用?
: 还是说会更换地方使用?
: 所谓的 300W 是指平均消耗还是最高消耗?
: 只说电源供应器,
: 没说大小,
: 没说电路尺寸,
: 也没说是什麽设备用的………
: 这种问法已经接近隔空抓药单了。
呃...300W的负载是平均消耗
目前的问题在於说我们要先解决外壳材质的问题
之後这个PSU会置於移动式的平台上(包含整个仪器系统)
所以我的移动是指说这整个平台的移动
设备用的话就是灯泡光源的PSU....
不好意思,sanbis大,因为我们也没做过这个东西
所以给的资讯不够完整,真的很不好意思,但真的很感谢您的帮忙~
: : --
: : ◆ From: 140.112.218.150
: : 推 beagle:参考 http://www.cpu.com.tw/kh/pow/s-g3.html 04/07 13:44
: : → beagle:你觉得这种洞洞盒怎样? 04/07 13:44
: : → beagle: http://www.cpu.com.tw/kh/elec/box4/box4.html 04/07 13:45
: : → beagle:还是买这种铝盒回来钻洞 04/07 13:45
: : → beagle:基本上如果美观不是问题, 我觉得老鼠笼不错 04/07 13:46
: 钻洞是很痛苦的事~XD
: 以前 DIY 的时候用过这种铝盒钻洞,
: 如果直接拿电钻硬上的话毛边很多,
: (拿搓刀会修到发疯)
: 最好是在钻床上钻,
: 不过真的要钻个洞洞装出来,
: 那也要耐心跟技术。
: 预算足够的情形下还是找工厂直接定做外壳,
: 在制作的时候直接在上面开洞,
: 但是要考虑到对流的风孔,
: 光设计就是一件烦人的事………
: 有风导的机壳贵不是没有理由的。
也是,V354真的是有够贵...
因为我们还是需要考量到经费的问题,只能先暂时估算一下
所以才上来请专业或是有经验的板友给予意见
再次感谢~~
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 140.112.174.25
1F:→ future8689:您说的灯泡光源PSU ,说的是Lighting power 吗? 04/07 20:50
2F:→ future8689:最好的散热就是把效率做高,可以的话做到银牌或金牌 04/07 20:54
3F:→ future8689:磁性和半导体元件要分配好.. 04/07 20:54