作者liming1 (fds)
看板Electronics
标题[问题] RF前端产业趋势一问
时间Sun Oct 31 17:39:44 2010
最近在作报告，但在学校里实在不太清楚实际的产业动态
所以想请问有对RF产业有些了解的人
传统以PCB制作，无法被整合进矽基板的RF front end元件
(翁敏航的书上提到占front end 65%的面积)，例如微带线滤波器之类，
现在是否有渐渐被整合进CHIP之内的趋势？
若是如此，现在的RF前端中，还有甚麽地方持续使用着传统微带线制作的这些元件呢？
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◆ From: 140.114.59.18
1F：→ young000:拜传输频率越来越高之赐, L R C 被动元件都可以大幅缩小 11/01 13:01
2F：→ young000: 只考虑传输速度不考虑距离的话,连天线搞不好都可以做进 11/01 13:04
3F：→ young000:IC... 11/01 13:05
4F：→ liming1:那比较LOW END的地方呢? 11/01 19:08