作者horsehead ( NNNN)
看板Electronics
标题[问题] Ag Paste 银浆的用途
时间Thu Feb 25 11:56:39 2010
各位大大好
今天我在帮客户准备一些RoHS的测试报告 结果被退件了 = =
现在客户需要我提供 Wafer , Golden wire , Lead Frame , Ag Paste , Epoxy
的测试报告 其中Ag Paste（银浆）这东西我上网去查 他似乎是一种作 PCB
直接涂布的技术所需材料 而我们家的产品是IC 想请问各位大大在一般积体电路
制程上面会使用到上面这项材料吗 由於我是在通路商上班 我有问原厂 但是他们
也不知道这是啥 =口= 请版上的大大们support 一下罗
感激不尽 <(_ _)>
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 211.21.138.103
1F：推 katheryne:也可以做银胶用，一般用来固定 IC 到基板上的胶材 02/25 12:03
2F：→ katheryne:替代锡膏 02/25 12:03
3F：推 paullai:Ag Paste中文翻译也是银胶 TFT 和 CF 接着有用到 02/25 12:04
4F：→ paullai:另外就是导电黏着会用 (我猜也许在打线封装会用?) 02/25 12:05
5F：→ paullai:(线路印刷 或 可锡焊接可能也有?) 02/25 12:06
※ 编辑: horsehead 来自: 211.21.138.103 (02/25 12:08)
6F：推 starchern:IC mount在package上会用到...导电比锡膏好 02/25 12:29
7F：→ horsehead:感谢各位大大 我知道了 感恩 02/26 21:21