作者jfsu (die)
看板Electronics
标题Re: [问题] 关於BULK端基板效应的问题
时间Mon May 11 16:25:32 2009
※ 引述《bogyisme (小鬼)》之铭言：
: 小弟有一个疑问，
: 我们都知道制程越小各种效应的影响也随之越来越大，
: 为了要减小BODY EFFECT的影响我们可以将substrate改接至SOURCE端，
: 可是以LAYOUT的方面来看，ㄧ般来说我们以guard ring 接至电源端然後围绕电路一圈以
: 求电路受杂讯影响减小。
: 那麽当我们把bulk端接到source端之後，我们要以哪一种方法取代guard ring？
: 还有就是任何一种电路架构的改变有好有坏，
: 那麽我们把substrate接至SOURCE端又有什麽样的坏处？
: 小弟实力不够，希望各位板大爲我解惑。
: 私心希望能提供相关PAPER或是资讯给我。
: 跪求感谢...)
原po的问题，我看的不是很懂。取代？
不管制程大小，我们希望bulk与source是等电位，以减小body effect与latch-up
所以会接一起，然後接到VDD(PMOS)或GND(NMOS)。
guard ring是围在元件外部，除非是因为绕线问题，否则我们都会希望打满cont，
减少noise 藕合到元件。
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在台湾，何谓R&D工程师?
1.Reverse and Decap :IC反相工程，去胶，打开封装，拍照，复制电路布局。
2.Resign and Die :没死的就操到辞职，没辞职的就操到死。
3.Rework and Debug :计画永远跟不上变化，变化永远跟不上老板的一句话!
4.Relax and Delay :太过於轻松(Relax)，那麽就会Random Death (随时阵亡)
但是外派到大陆的台弯郎，晚上是R (鸭)陪客户，白天是D (猪)任人宰割!
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◆ From: 203.66.222.12