作者bogyisme (小鬼)
看板Electronics
标题[问题] 关於BULK端基板效应的问题
时间Sat May 9 18:28:53 2009
小弟有一个疑问，
我们都知道制程越小各种效应的影响也随之越来越大，
为了要减小BODY EFFECT的影响我们可以将substrate改接至SOURCE端，
可是以LAYOUT的方面来看，ㄧ般来说我们以guard ring 接至电源端然後围绕电路一圈以
求电路受杂讯影响减小。
那麽当我们把bulk端接到source端之後，我们要以哪一种方法取代guard ring？
还有就是任何一种电路架构的改变有好有坏，
那麽我们把substrate接至SOURCE端又有什麽样的坏处？
小弟实力不够，希望各位板大爲我解惑。
私心希望能提供相关PAPER或是资讯给我。
跪求感谢...)
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