作者james10009 (jk)
看板Electronics
标题[问题] 半导体制程上的问题
时间Mon Mar 16 01:00:39 2009
1.大面积退火的难度在哪?
2.薄膜不均匀对wafer後续制程的影响?
3.厚度损失（thickness loss)对wafer後续制程的影响？
请高手解答了 多谢~~~~
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◆ From: 140.113.190.132
1F：推 paullai:为什麽感觉像作业 (￣▽￣＃)﹏﹏ 03/16 01:19
2F：→ paullai:不过我还是回一下好了： 03/16 01:19
3F：→ paullai:1.大面积要温度没有gradient太困难 (简单说大面积要温度 03/16 01:19
4F：→ paullai: 整片都一样太难) 03/16 01:19
5F：→ paullai:2.表面不平会有倾斜,甚至应力分布不均的状况 03/16 01:20
6F：→ paullai:3.thickness loss会影响wafer上面长得film的电性与材料特 03/16 01:22
7F：→ paullai: 性 03/16 01:22