作者nstar (NStar)
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标题Re: [问题] H8(日立)单晶片~编写问题~
时间Sat Mar 7 11:22:50 2009
就我所知
Hitachi和Mitsubishi的半导体合并成立Renesas
H8系列已改为R8
建议可以到Renesas网站找相关资讯
※ 引述《fmdjyl (小D(滴))》之铭言：
: 目前正在使用 H8_3062
: 使用 HEW 2 软体编写程式。
: 但在Compile时却无从得知已使用了多少ROM
: 写程式会很困惑都不知道已经使用多少ROM及RAM!!!
: 另外请教HEW 好像有出到4??
: 不知道此软体是否要购买?试用版的话不知道有何差别??
: 请求高手指教，谢谢大家。
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◆ From: 203.73.10.107