作者pisky (踩云)
看板Electronics
标题[问题] 请教一下版上前辈半导体制程的问题
时间Thu Oct 30 13:25:22 2008
最近研读半导体制程的书(罗正宗写的那本)
念到加热制程发现有sti跟usg这两个名词
usg(undoped silicate glass)用来作为相邻电晶体的电性隔绝
感觉usg填充只是sti的一个步骤
但是看了CMOS剖面图却同时有出现usg跟sti
想知道这两个的作用什麽不同 谢谢
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◆ From: 134.208.1.109
1F：→ jamesbonbon:STI指的是结构 USG是填进去的材料 10/30 19:16