作者TroyLee (TroyLee)
看板Electronics
标题[问题] 分析晶片的温度分布
时间Fri Oct 24 22:30:17 2008
最近在做 APR 相关的研究,
在分析 Floorplanning 完温度的结果, 通常用 HotSpot 这个程式在分析
但是如果说我想要分析 Routing 完的结果, 毕竟 Metal 多少也会影响吧 @@
是否有程式可以吃 Routing 完的 Netlist, 进而分析他温度的变化呢？
谢谢 :D
--
PS.
2D IC 或是 3D IC 都好
--
Save the Earth,
ride the bicycle
TroyLee
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 122.116.91.238
※ 编辑: TroyLee 来自: 122.116.91.238 (10/24 22:32)