主　　题: 液体冷却技术研讨会 课程介绍: 目前相关电子设备多采用直接空气冷却方式，但由於空气的低热传性能，无法 解决电子设备发热集中部位之所谓「热焦点」问题，另由於空气之低比热性质， 需大风量以应付高阶电脑之高散热量之需求，其衍生之高噪音及大体积风扇亦成 为散热性能之限制。因此小体积、高热传性能之液体冷却技术，已成为近年来研 究发展之重点，相关产品逐渐进入实际商业市场。在可见的将来，其将成为电子 设备冷却技术的主流。 本次研讨会针对液体冷却技术，分别从高阶电脑散热需求面，以及液冷技术面 着手，邀请国内外相关业者及学研专家，分析液体冷却技术之发展现况及未来展 望。希望藉由需求与供应者间之沟通，促进国内液冷技术之发展，并寻求电脑冷 却技术之长期解决方案。 指导单位：经济部技术处 主办单位：台湾热管理协会(TTMA)、中央大学 协办单位：工业技术研究院 材料与化工研究所 举办时间：97年10月24日(星期五) 08:30~17:00 举办地点：台北县工商展览中心 2楼会议室 敬邀对象：TTMA会员及对热管理有兴趣的产官学研人士 报名截止日：10月17日(五) 报名请迳自上网报名，报名网页如下: http://seminar.itri.org.tw/onlinereg/RegAdd.aspx?msgno=54080042&flag=N 详细活动内容请参考以下网址，谢谢!! http://www.thermal.org.tw -- ※ Origin: 交大资工凤凰城资讯站 <bbs.csie.nctu.edu.tw> ◆ From: 140.96.47.87