※ 引述《TroyLee (TroyLee)》之铭言： : 最近洗了一块ARM板子, : 在 Regular 部份采用 LM1117-3.3v 和 LM1117-1.8v (SOT-223包装) : 其中 LM1117-1.8v 温度颇高, : 他的 Vin = 5v, Iout = 10mA 以下 : 电容我也都有照 Datasheet 上得用钽质电容, : 也有画一块 5x10mm 的散热铜薄 : 可是他的温度就是特别高, 大概有4x度左右... : 我的 Layout 有画错, 左右两 Pin 脚弄反, : 所以包装我把他翻过来焊, 会是这个问题吗？ SOT223 包装是把第二pin 当散热片. 厂商原来设计就是每根pin至少要有 datasheet上的 minimum soldering foorprint 那麽大,且需要贴在 FR4 或指定基板上. 若你把它悬空焊,热阻至少加3倍以上. 当然会发热. 若有 layout 错,可以把它第二 pin 照焊,但 1 , 3 pin 撬起来跳线,情况会好一些. 5X 度其实不会有问题. 有些厂商的 1117 Tj高达 180C, 其他大部分 Tj 也都有 150C 典型的 Theta JC 约为15C/W,假如耗3W,即时外壳量到90C, 接合面温度也才 145C, 不会有问题的!不用担心! --

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