※ 引述《arcsin (arcsin)》之铭言： : 小弟最近在作晶片量测 : 由於一些问题造成需要把里面metal打断 : 不过在蒐寻过很多资料後 只有找到一些layout的垂直图 : 并没有详细的垂直深度 : 而小弟利用离子束吃的时候无法知道是否有成功切断 : 所以想请问一下不知是否有人知道.18的垂直的详细深度 : 假如是想切metal_1的话　大概需要多深?　谢谢！ 1.你是在做FIB吗? 2.你用的哪一家的0.18u的制程?几p几m? 如果是1，那很好判断，FIB的仪器会有一台很像类比示波器那样地显示强度， 举个例，你必须先挖个window，让要cut断的metal线露出来，如下图所示 _________ |▅▅▅▅| |________| 强度显示仪会在CRT幕上显示出一条亮亮的线。(因为是金属的关系，会有亮点反射。) 当你在切断这条metal时，会由亮变暗，变暗表示金属被你切断了。 如果是2，那板上的大家可能无法正确地回覆你，因为每一家的0.18制程不尽相同， 少则3000A or 4000A，多则7000A or 8000A。再者，假如你用的3层metal的制程 那你要挖的深度就很深，而且，你要确保你要挖线的周围没有M2 or M3层， 不然就会受到影响。 -- 在台湾，何谓R&D工程师? 1.Reverse and Decap :IC反相工程，去胶，打开封装，拍照，复制电路布局。 2.Resign and Die :没死的就操到辞职，没辞职的就操到死。 3.Rework and Debug :计画永远跟不上变化，变化永远跟不上老板的一句话! 4.Relax and Delay :太过於轻松(Relax)，那麽就会Random Death (随时阵亡) 但是外派到大陆的台弯郎，晚上是R (鸭)陪客户，白天是D (猪)任人宰割! --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 203.66.222.12