※ 引述《d813235 (黑仔)》之铭言： : 我是一个初次碰SPICE软体的人，我想问的是，以上四种有什麽不一样吗 : 因为我目前看的书是SPICE中 BSIM3里面的model..想查一些有关BSIM3里面 : 一些公式的条件和用法。 : 但我想去找一些书，看到有一些书是PSPICE HSPICE ISPICE..等书，我不知道 : 这些书跟我现在看的SPICE有没有相关 : 在我印像中，SPICE不是用来模拟电子电路的吗??但我现在找的资料都是有关 : MOSFET里面的一些物理特性的model，难道SPICE除了模拟电子电路外，还可以 : 模拟半导体的特性吗？ : 可以麻烦知道的大大帮我介绍一些这些软体有什麽不同吗？ : －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ : 另外问一个问题： : 最近看了SPICE里 BSIM3v3里面的一个 mobility model : 可以设的参数有MOBMOD=1, MOBMOD=2 ,MOBMOD=3 共三个 : 这三个model都是在讨论垂直电场对有效迁移率的影响，因为垂直电场 : 的关系都会使有效迁移率下降；但即然都是在讨论一样的东西，却有三个 : 参数值可以设，那每个model须在什麽条件下用哪一个model呢？ : 有没有大大知道呢？？谢谢 SPICE最粗浅来说可以分为simulator以及parameter file.. simulator..如同Cadence SpectreRF就是一个..HSpice, PSpice等等都是.. 而他内部的公式你可以从Cadence中得到.. 如果你们实验室的server有安装Cadence软体.. 去/usr或其他地方里面找有关Cadence的资料夹.. 印象中在里面的doc资料夹就可以找到相关公式文件.. 例如..Cadence SpectreRF 5.0.33可以支援到BSIM4v2.. 就是说假如你丢个BSIM4的parameter file进去..BSIM4的参数他就能吃.. 所以有些在BSIM3没有model的现象如GIDL等等..在BSIM4是会被考虑的.. 而parameter file就是由TSMC或UMC等等这些foundry提供的.. 至於参数有条款..就算知道也不能说.. 只能跟你说..它提供你file..里面有个参数叫做level.. 可以设定这个file会被丢到哪个simulator..如HSPice就是配对到level 49 spice model 至於最後一个问题太过庞大.. 再加上Device Model我只是业余的..我主要还是玩phase noise..@@ 所以就不献丑了..希望专业人士能回答你.. 不过MOBMOD, NQSMOD, CAPMOD等等这种参数有好几种选法.. 建议你找书来看..书里面会有介绍MOBMOD等於不同値会套用到哪些model/formula去.. 至於为什麽要选择所需要的值..这个就要问TSMC了.. 有时候就只是model accuracy or smoothing的问题而已..没特别意思.. PS. 値还是别乱改的好..例如改NOFF就会对phase noise造成影响了.. 书的话.. William Liu写的MOSFET Models for SPICE Simulation, Including BSIM3v3 and BSIM4 一个台湾人写的..挺浅显易懂的.. 不过里面的公式..多少跟simulator内部计算公式还是有点小差异.. 因为这本书的公式是prototype.. BSIM3的offcial website: http://www-device.eecs.berkeley.edu/~bsim3 --

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