作者jfsu (水精灵)
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标题Re: [问题] SPICE & PSPICE & HSPICE & ISPICE
时间Wed May 21 10:27:25 2008
※ 引述《d813235 (黑仔)》之铭言:
: 我是一个初次碰SPICE软体的人,我想问的是,以上四种有什麽不一样吗
: 因为我目前看的书是SPICE中 BSIM3里面的model..想查一些有关BSIM3里面
: 一些公式的条件和用法。
: 但我想去找一些书,看到有一些书是PSPICE HSPICE ISPICE..等书,我不知道
: 这些书跟我现在看的SPICE有没有相关
: 在我印像中,SPICE不是用来模拟电子电路的吗??但我现在找的资料都是有关
: MOSFET里面的一些物理特性的model,难道SPICE除了模拟电子电路外,还可以
: 模拟半导体的特性吗?
: 可以麻烦知道的大大帮我介绍一些这些软体有什麽不同吗?
1. 引用wiki字典,关於SPICE的描述与各家出的PSpice, ISpice, HSPice....
http://zh.wikipedia.org/wiki/SPICE
2. SPICE的发展就是以这些model为基础,好比你每天都有记帐的习惯,哪天心写一来
想要知道哪几天最会花钱,也就是说,你想知道你的花钱模式,所以你把帐本翻出来
依照日期 or 金额 or 地点 or物品....写出一个方程式,这个方程式即
花钱模式 = F(金额,日期,地点...),括号中就是要输入变数。
对应到SPICE,好比你想知道NL的Vt,那你可能只需要填入W/L,那SPICE就会
帮你算出来。又或是,你想知道一个inverter的DC与AC特性,那SPICE就是将里头
的NL与PL计算出,再代入它的公式---可能是查表法或是一次or二次近似,或是
去Fit.....等等不同的方式(这些方式就是所以的BSIM = xxx...或是其他 = xxxx)
简而言之,你没有这些model,你根本无法正确计算出你要的结果。
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在台湾,何谓R&D工程师?
1.Reverse and Decap :IC反相工程,去胶,打开封装,拍照,复制电路布局。
2.Resign and Die :没死的就操到辞职,没辞职的就操到死。
3.Rework and Debug :计画永远跟不上变化,变化永远跟不上老板的一句话!
4.Relax and Delay :太过於轻松(Relax),那麽就会Random Death (随时阵亡)
但是外派到大陆的台弯郎,晚上是R (鸭)陪客户,白天是D (猪)任人宰割!
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 203.66.222.12
1F:→ d813235:你的比喻让我更了解SPICE这项软体,这个网站很实用。谢谢 05/21 12:31