我是一个初次碰SPICE软体的人，我想问的是，以上四种有什麽不一样吗 因为我目前看的书是SPICE中 BSIM3里面的model..想查一些有关BSIM3里面 一些公式的条件和用法。 但我想去找一些书，看到有一些书是PSPICE HSPICE ISPICE..等书，我不知道 这些书跟我现在看的SPICE有没有相关 在我印像中，SPICE不是用来模拟电子电路的吗??但我现在找的资料都是有关 MOSFET里面的一些物理特性的model，难道SPICE除了模拟电子电路外，还可以 模拟半导体的特性吗？ 可以麻烦知道的大大帮我介绍一些这些软体有什麽不同吗？ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 另外问一个问题： 最近看了SPICE里 BSIM3v3里面的一个 mobility model 可以设的参数有MOBMOD=1, MOBMOD=2 ,MOBMOD=3 共三个 这三个model都是在讨论垂直电场对有效迁移率的影响，因为垂直电场 的关系都会使有效迁移率下降；但即然都是在讨论一样的东西，却有三个 参数值可以设，那每个model须在什麽条件下用哪一个model呢？ 有没有大大知道呢？？谢谢 --

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