※ 引述《hyffdmy (ㄚ保)》之铭言： : 类比ic设计就像你说的 就是电子学 利用mos来设计电路 : 主要是利用spice软体来做simulation : 利用laker 或者vituoso等layout软体来画电晶体实体层 数位电路也有照你上述的流程在设计的。 像inverter、and、or、adder、...这都是数位电路。 数位电路使用Virtuoso等layout软体与使用HDL设计的差异 只是IC设计阶层(hierarchy)的差异。 layout是属於实体光罩层(physical layer)的设计、 HDL是属於逻辑层(logic layer)的设计。 另外还有像电路层(circuit layer), 系统层(system layer)。 不过严格来讲HDL，渐渐发展成不限定於数位设计、逻辑层次。 因为有Verilog-AMS、SystemVerilog这些东西出现。 : 而数位ic设计一般都是利用fpga或者cellbased的方式来做设计 : fpga大多要写程式verilog VHDL C...等程式语言来做逻辑闸的合成 ^^^^^^^^ 我比较喜欢称Verilog、VHDL「硬体」语言，因为它们是用来设计IC硬体的， 虽然它们的写作的过程很类似程式语言，都是在打一些code， 但它们不像程式设计是利用别人做好的硬体写好一堆指令丢进去让它跑。 FPGA是一个令人容易混淆IC设计是软体还是硬体设计的东西， 它是使用HDL进行设计， 但这些HDL code却又不会在FPGA上被转出真实的硬体(实体的逻辑闸)， 它只是用来组态(configure)FPGA晶片。 但如果你把FPGA验证过的HDL code拿去转光罩做IC， 感觉你的FPGA设计又是在作硬体设计。 但如果你写的HDL是用cell-based转成光罩做成IC，那毫无疑问是硬体设计。 或许这样说更好，FPGA设计是以硬体的角度去设计系统， 但以软体的角度去组态晶片，让晶片表现出你设计的硬体的行为。 我觉得目前区分软硬体设计的差异或许是设计者设计系统所用的观点。 硬体设计思维偏向硬体「电路」彼此是如何接在一起、 软体设计思维偏向处理资料的「指令」先後顺序。 简单的说硬体设计是去call一个个circuit接在一起、 软体设计是去call一个个function。 其实软硬体设计本身也有许多地带是很模糊的， 谁说设计的软体不能合出硬体？我之前看过ImpulseC就办得到。 http://www.impulsec.com/ 那软体设计也可以是硬体设计罗...？ : cellbased则是利用cell libary来做逻辑电路的合成 : 所以ic设计其实算是软硬体的设计吧 : 只是硬体的概念要比较强 因为它是属於比较低阶层的东西 : 不像是写资料库那种程式语言 那种程式的运行会跟硬体比较没有关系.. : ※ 引述《shishishi1 (甲紧弄破碗)》之铭言： : : 请问所谓的IC设计是指硬体还是软体? : : 像VHDL感觉就像是软体控制硬体 : : 那电子学後面所教的用CMOS去产生逻辑闸 : : 是否也能真的实现? : : 那如果要设计把CMOS利用卡诺图实现电路 : : 那个算不算IC设计? : : 还有我有听过数位跟类比的IC设计 : : 那些到底有什麽差异?? -- 西方三圣：http://p8.p.pixnet.net/albums/userpics/8/3/553683/1193661731.jpg 《佛说阿弥陀经》http://web.cc.ncu.edu.tw/~93501025/amtf.doc 《观世音菩萨普门品》http://web.cc.ncu.edu.tw/~93501025/pmp.doc --

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