作者stevenyeh (steven)
看板Electronics
标题Re: [问题] 设计离散电路的公司 都用什麽模拟软体
时间Fri Apr 4 20:12:43 2008
※ 引述《youwin0125 (急冻土司超人)》之铭言：
: 请问 设计离散电路的公司 都用什麽模拟软体
: 小弟知道 IC设计的软体 Hspice cadence ADS HFSS 但是不熟离散的电路设计软体
: 请问一般的系统厂 就是用 印刷电路板 和 一颗颗IC 设计电路的公司
: 大部分公司是用什麽模拟软体 还有他们的整颗IC model 怎麽来的
: 小弟有意往该方向学习 请多指教 万分感谢
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