※ 引述《goto0815 (做自己。)》之铭言： : 我想请问PCB板上所铺的铜箔面积所造成我IC或者MOS等等散热的情形。 : 例如我现在在PCB上四层板上了一颗MOS，在表面有裸露的铜箔大约50平方公厘。 : 在TOP以及BOTTON也都有铺铜箔大概100平方公厘可以散热以及VIA等。 : 我自己找的资料是铺的越大我MOS的SPEC的Rja系数会越低，造成散热越好。 : 但是我铺多大会造成多大的散热效果，我一值找不到解答，麻烦知道的大大帮我解惑一下。 : 谢谢。 我觉得这个需要实验吧.. 实验的condition可以找JEDEC标准study看看.. 人家一般datasheet上所说的Rja(或叫theta ja)是用4层板..风速多少我忘记了.. 然後可以去照类似EMMI, 把PCB上的等温曲线画出来.. 至於这种实验我不知道学校哪里有机台..但是一般封装厂应该会有.. 可以参考class-D amplifier的application note, 以前有家叫Apogee的, 现在被Sigma-Tel并购的样子他们的datasheet就有PCB弄成怎样, 等温曲线会怎样分布 除了实验以外你可能要想办法弄thermal resistance, thermal capacitance等模型吧.. 这样才有理论分析搭配实验证明罗.. 仅供参考, 也欢迎讨论, 我也蛮有兴趣知道接下来你进行的结果..^^ --

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