作者goto0815 (做自己。)
站内Electronics
标题[问题] PCB散热面积问题
时间Fri Mar 7 01:31:41 2008
我想请问PCB板上所铺的铜箔面积所造成我IC或者MOS等等散热的情形。
例如我现在在PCB上四层板上了一颗MOS，在表面有裸露的铜箔大约50平方公厘。
在TOP以及BOTTON也都有铺铜箔大概100平方公厘可以散热以及VIA等。
我自己找的资料是铺的越大我MOS的SPEC的Rja系数会越低，造成散热越好。
但是我铺多大会造成多大的散热效果，我一值找不到解答，麻烦知道的大大帮我解惑一下。
谢谢。
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 123.193.160.246