作者heavy91 (2008新年快乐)
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标题Re: [问题] 请问System-In-Package(SiP)的前景与资料
时间Tue Feb 26 17:38:33 2008
※ 引述《ilovepachaya (我是好牛肉)》之铭言:
: 最近有看到一些SiP(System-In-Package)的资料
: 觉得很有兴趣,想请问SiP现在的技术成熟吗?会红吗?
: 还有就是不知道现在业界使用吗?
: 谢谢
我就我个人看法,回答原po的问题,
如有错误,还请各位先进指正。
SIP 就台湾的业界而言,的确是满成熟的技术,
因为就产品的开发而言,速度能够快速导进市场,这是SIP唯一的优势。
但就生产成本来说,一块板子上,当然是面积愈小愈好,相对的,
上面的晶片也是要是愈少愈好,但是因为SIP的概念是速度为前提的情况下。
就生产成本上来说,相较於SOC而言,是比较高的。
不过话又说回来,倘若以SIP概念开发出来的产品,数量够大的情况下,
产生规模经济,也许成本还可以尽量压低,但是比起SOC这样的开发概念下,
最後生产成本的比较,还是以SOC略胜一筹,但相对的,
SOC的开发成本就高了很多 而且时间也相对较长了许多。
不晓得这样子有没有回答到原PO的问题?
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