作者charleshu (Analog Engineer)
看板Electronics
标题Re: [问题] 开启IC上盖
时间Thu Oct 11 00:47:11 2007
※ 引述《eric680507 (艾瑞克)》之铭言：
: 可以送去IC 失败分析公司做开盖，如宜特，大概一颗1500元吧
: ※ 引述《goo666 ()》之铭言：
: : 标题: [问题] 开启IC上盖
: : 时间: Fri Sep 21 23:25:52 2007
: : 请问IC的上盖如何开启？
: : 例如开这个IC
: : http://tinyurl.com/2jb5be
: : --
: : ◆ From: 218.173.189.66
: : 推 CuckooBoy:好像要拿去宜特开盖吧 09/21 23:53
: : → ckha3b8:请用酸液..... 09/21 23:54
: : 嘘 yangyang42:呵呵~ 小心 nVidia 的人找你麻烦... 09/22 16:02
: : 推 Lavu:De-Cap,先用x-ray看该从哪里下手,问问封装的RD可能比较快~ 09/22 19:11
: : → rickhsu:nvidia找啥麻烦???保固问题吗??? 09/22 21:35
: : 推 goo666:花我好几千块买的为甚麽不能开 09/23 03:49
想自己做的话可以,不过要小心安全.
1.准备发烟硝酸.
2.将硝酸及IC放入适当容器.
3.加热,并小心搅拌.并避免水气进入.
4.等封装的环氧树酯都溶解之後,把Die和LeadFrame都拿出来即可.
不过BGA Chip的底板也会溶解,就不知道是不是你要的结果了.
注意,若硝酸的浓度不足,金属就会被腐蚀,你就只剩下Die了.
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◆ From: 221.169.217.133