※ [本文转录自 share 看板] 作者: biocloud (biocloud) 看板: share 标题: [文章]建立vs. 购买– 了解嵌入式设计的总成本 时间: Wed Sep 19 21:09:51 2007 本文章由NI提供 概观当开发嵌入式装置时，主要设计关键之一，即为决定要建置哪 种技术为系统的主要控制器。除了考虑处理器架构、作业系统功能， 与其他元件之外，亦必须决定要设计或购买现成的部份系统。在设计 并建立客制控制器後，可完整客制化最後的解决方案并决定成本；但 是任何的设计规格变更或疏失，均可能造成冗长又昂贵的延迟成本。 另一方面，使用现成平台将增加销货成本(COGS)，并可能为不需要的 功能付出额外价格。然而，现成系统一般均具有较短的使用周期，也 因此也较能缩短产品上市时间。此白皮书将指出开发新控制器的2 个 选择– 建立或购买– 并讨论其技术与金融方面的风险。 客制嵌入式设计– 「建立」方式在开发之前，就必须选择处理器 技术，主要的系统控制器即如下方所列的5 项。 1.微控制器– 微控制器特别着重於成本方面，并往往具有单一晶 片的整合解决方案，包含I/O 周边。其所具有的内建晶片记忆体(on- chip memory) 不多，将有限的空间留以扩充之用。此外，时脉通常仅 有数百kHz，因此在一般情况下无法作为高效能的控制回圈。 2.微处理器– 微处理器通常具有较高的时脉与外接记忆体介面， 因此效能与可扩充性较无问题。但由於往往没有内建晶片的类比周边 ，相关运用可能需要复杂的驱动程式开发。此外，如球闸阵列(BGA) 的高密度封装技术，可能需要更完整的制造过程。此更增加了硬体除 错的难度。 3.数位讯号处理器(DSP) – DSP 为包含附加指令的特定微处理器 ，可最佳化特定数学函式，如乘法与累计。DSP 特别适用於极高运算 量的应用，但使用者往往需要特定知识才能够利用此软体功能。 4.特殊应用积体电路(ASIC) – ASIC 晶片是针对特殊应用所设计 ，不同於一般的程式设计功能。一般均认知ASIC 为技术性考量的较 高技术，如功率耗用与货物成本。然而，除了最高数量的产品之外，特 别昂贵的ASIC 开发与制造程序，将决定所有的生产要件。 5.厂房可程式化闸阵列(FPGA) – 在客制ASIC 与现成技术之间，F PGA 占据有趣的中央地带。FPGA 可针对需要高度特制化，但亦具有 为可重设性；因此不需要如ASIC 开发的高建构成本。虽然FPGA 可用 於多种处理应用，但由於大部分的嵌入式软体工程师较习惯C 的序列 程式设计，仍不熟悉VHDL 程式设计范式(programming paradigm)，因 此复杂的FPGA 设计并不普遍。 在许多案例中，单处理器技术网网无法符合应用的需要。因此，混 合架构在近年来渐趋普及。图1 即为一种混合架构。即时处理器管理 网路通讯与1 组使用者介面，而FPGA管理介接至I/O 的元件与高速的 控制工作。此混合架构於嵌入式系统设计中渐行普遍。 进一步了解详细全文： http://compotechasia.blogspot.com/2007/08/vs.html --

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