作者lorerey (lorerey)
看板Electronics
标题[问题] 关於晶圆代工和ic设计的问题
时间Tue Jun 5 15:36:22 2007
请问所谓ic设计到底是在做甚麽的？这个产业是单纯负责设计还是兼做ic晶片？
那晶圆代工又是在"代"甚麽？怎麽个"代"法？
麻烦大家简略讲解一下，提供我一点概念比较好找资料，
谢谢。
不知道能不能在这里问这个，如果不适合的话请删。
我问具体一点好了，
我其实是想问各种消费性电子产品，例如Wii这些东西里面的晶片交由台湾厂商代工时，
是任天堂预先将电路布局等设计图之类(我不清楚专有名词)交由代工厂，要求他们照做，
还是将他们希望产品有哪些功能列出，要求ic设计公司或代工厂设计出符合需求的晶片？
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 140.112.215.80
※ 编辑: lorerey 来自: 140.112.215.80 (06/05 16:13)
1F：推 goodtest:你可以查一下OEM和ODM 06/05 18:28
2F：推 kingle:最好是查ODM和OEM就知道.... 06/05 22:15
3F：推 LawrenceHu:我觉得查这两个很实际啊@@ 06/21 05:19