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标 题Re: [问题] 请问关於DRAM技术架构
发信站交大资科_BBS (Mon Jul 24 21:49:10 2006)
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==> 在 [email protected] (无奈且无力) 的文章中提到:
> 想请问DRAM架构上
> 有分 沟渠 Trench 和 堆叠 Stack
> 这两种的技术差异性在哪
> 还有其效能有差吗 成本呢?
> 希望大家帮个忙回答了 谢谢
请看今天电子时报
trech 当 process小 挖个沟深 和孔大小
受影响 不够深 就电容会不够大
所以 先进的 process 都使用 stack
cost 都须要授权拉
如果 以老点 process 来看 trench 比 stack 小
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