※ 引述《Rigid (阳光下的奇蹟)》之铭言： : ※ 引述《how5200 (能念书是幸福的!!!^^)》之铭言： : : 小弟要做一份报告主题是晶圆制程..... : : 然後查了一些资料查到半导体制程.还有积体电路.IC.晶体这几个东西 : : 但是因为没修过这方面的课程 : : 实在是看不懂他们之间的关系 : : 不知道是不是先晶圆制程至出晶圆 : : 然後再经过半导体制程做出IC这个东西?? : : 请知道的朋友帮忙解释一下这几个东西间的关系吧 : : 谢谢 : 是的 : 简单地说 : 先利用设计软体设计出有功能的电路 : 由高阶语言然後转成逻辑元件最後变成光罩 : 也许搭配上一些最佳化的设计以达到空间或时脉的需求 : 接着晶圆制程能提供晶圆(wafer） : 然後利用半导体制程在上面依照设计的电路制造元件(如MOS) : 最後按照设计的电路把元件利用半导体制程连结 : 这还蛮复杂的 有的甚至要经过上百道程序 : 把wafer切成一片一片的 : （因为一片wafer通常可以制造非常多的晶片） : 接着封装成一个个IC 晶片(Chip） : 上面有输出输入的脚位作为各种不同的用途 : 大概是这样 看完楼上的回覆之後 想问一些有关的问题 一. 设计软体设计出有功能的电路 可以举些例子吗? C? C++? or? 最好是可以自修的 :P 二. 如果想当RD 现在可以学些什麽充实自己呢? 同样的...如果想当制程的话~需要学些什麽? 三. 如果想大学毕业就工作...(半导体相关) 那在大学的专题制作需要做哪方面的呢? 四. 半导体产业 机会最多在哪里呢? UMC.台积电...and? 五. 大学生在大学里面学了那麽多艰深专业的课程 实际上会用到的比例有多少啊? 工数?.电磁?电路? 大多数都是加深观念吗? 从事半导体的RD哪些能力较强呢 制程又是哪方面较强呢? 六. 一个晶圆厂耗资要上亿 只有大公司搞的起来 常看到小公司RD做的好转大公司 也就是代表大小公司RD做的东西是同性质的罗 又或者是有相关联? 我只是一个还不太了解未来该做什麽的大学生 这些是我看了一些相关的讯息所产生的问题 希望大家帮我解答一下 希望大家多多指教罗 --

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