作者w0717 (爱笑的蚵仔煎加蛋)
看板Electronics
标题Re: [问题] 请问有没有专门讨论关於韧体程式的版?
时间Sat Jun 3 09:20:10 2006
: 常用的副程式或是module可以写成副程式的方式
: 但是假使使用call的方式 可能要把一些暂存器push/pop 会影响效能
: 不用call的方式 直接执行该段程式 听起来很白木 免了push/pop却占rom size
: 但是执行起来却是效能比较快 有时候这本身就是需要取舍
: 就如同使用c/asm写一些51的code一样 可读性高不代表效能好
: 这也是有取舍的 有时候为了挤出一点效能却得牺牲可读性
: 除非到高阶的CPU 所谓的OO的概念才能有所发挥
: 不然很多低阶的CPU用OO不见得能达到最大的投资报酬率
没错,这就是我要表达的意思
因为科技进步的关系,现在CPU都越用越高档
很多电子产品都用到ARM等级的了
而且ROM跟RAM还有效能在很多时候已经不是撰写软体的主要考量了
所以我在想,更高阶的软体技巧未来一定是需要的
像我最近常在想..
怎麽样才能把高阶语言的精神和技巧用在嵌入式系统
虽然compiler是用c,但应该可以拥有OO的一些特性吧
例如:如何用OO 思维模式写C
如何让C code 具有继承的特性
如何以物件的概念思考整体的运作
我曾经在一个网站上看过类似的文章
跟大家分享一下,超赞的网站ㄛ[点空间]
http://www.dotspace.idv.tw/
上面提到了,不管是组合语言,C语言,BASIC都可以写的很物件导向
只是还很少人开始讨论这些问题
所以我希望有这方面经验或是技术的人可以分享一下心得
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◆ From: 202.151.49.44