作者gavinjoy (gavin)
看板Electronics
标题Re: [问题] 关於模拟电子电路软体的问题
时间Wed May 31 15:30:19 2006
※ 引述《[email protected] (andy)》之铭言:
: ==> 在 [email protected] (gavin) 的文章中提到:
: > 作者: gavinjoy (gavin) 看板: comm_and_RF
: > 标题: [问题] 关於模拟电子电路软体的问题
: > 时间: Tue May 30 01:12:00 2006
: > 想请问板上对於常用软体来模拟的高手们,
: > 是否有模拟电子电路的软体,
: > 能直接将商用IC的datasheet上规格表中所列之规格,当作参数,
: > 进而来模拟电路系统的performance
: use PSPICE ISPICE
: ELECTR WORKBENCH
: > ex. BJT 2SA965 (VBE=-1.0 ft=120MHz hFE=80~240 Vce ...,etc.)
: bjt 一般是 gummel pole model
: 不过 model 问题很多 很多 model 你要如何给 parameter
: 如果 只看 system 光只有 beta 无法表现特性
: 还有 ac response一堆问题
: 依朋友经验 一般外面 bjt 如果自己做 model 还得去量
: 一堆特性 别以为厂商 datasheet能用 因为 不论
: beta ic 都有不同电流下特性
: 不是固定值
: > 再问,若想要模拟商用IC,大家都怎麽模拟,
: > 大部分厂商都只提供IC之datasheet,很少有提供spice model
: 难
: 因为 如果是 opa
: 可以使用 behavior or macro model
: 但是 bjt or mos model 如果 system simulation
: 跑 level 简易一点 应该还好
: 只有几个 parameter
: 不过 真正做 ic 如 hspice 做 model 不容易
: 光 一堆 utmost ..tool 还有 q model
: 听说 一些fab 请国外 做 ic spice model都要百万台币
: > 一些冷门的IC那就更不用说了,
: IC 可用 macro model 做
: > 若上述有错误的地方,请高手为我解惑,谢谢.....
所以在资金及技术不足的状况下,就只能以厂商所给的datasheet做参考(不泛指OPA),
直接接系统电路,下去try罗,没有办法事先用软体来模拟系统电路罗?
目前碰到的状况是,因为整个系统电路颇为复杂,所以想先利用软体模拟看看是如何动作,
但电路中很多都是都是商用的IC,因此在缺乏IC的SPICE model下,想请教板上前辈,
如何来模拟,或是大家碰到这种状况,都怎麽解决来??
难道只能直接接电路,实际量测来了解吗??
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 140.116.142.177