作者gavinjoy (gavin)
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标题[问题] 关於模拟电子电路软体的问题
时间Tue May 30 01:13:14 2006
※ [本文转录自 comm_and_RF 看板]
作者: gavinjoy (gavin) 看板: comm_and_RF
标题: [问题] 关於模拟电子电路软体的问题
时间: Tue May 30 01:12:00 2006
想请问板上对於常用软体来模拟的高手们,
是否有模拟电子电路的软体,
能直接将商用IC的datasheet上规格表中所列之规格,当作参数,
进而来模拟电路系统的performance
ex. BJT 2SA965 (VBE=-1.0 ft=120MHz hFE=80~240 Vce ...,etc.)
再问,若想要模拟商用IC,大家都怎麽模拟,
大部分厂商都只提供IC之datasheet,很少有提供spice model
一些冷门的IC那就更不用说了,
若上述有错误的地方,请高手为我解惑,谢谢.....
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1F：推 l1l1l1l1:multisim应该可以 05/30 02:39