作者Jiahow (坚持)
看板Electronics
标题Re: [问题] 打线的问题
时间Fri May 19 01:40:30 2006
※ 引述《vmaxticofat (我爸抓了一只鸽子给我)》之铭言：
: 各位前辈!!~
: 我想问关於晶片要打线的问题，Layout完後，我的VDD的Pad是100um x 100um，
: 流过的总电流约10mA，我要打镑线出来接到我量测的PCB板上，这时候镑线的的粗细
: 应该非常重要，但是我不知道镑线直径有多少的? 还有能承受多少电流?
: 请大家帮帮忙!! 感谢!~
bond线可以承受的电流绝对远高於10mA
我吃到40mA都没问题了
问题在於你晶片内的power line要给够粗
: 对了关於上面的layout问题我了解了，总之NMOS的Source就接Bulk，把有要接
: 地的接在一起到GND Pad，不接地的就放着不管，感谢回答问题的高手!!~
除非制程有提供PWELL制程,不然一般bulk都是接地的
你是直接用台积提供的0.18um RF NMOS吗??
如果是的话它NMOS的bulk和guard ring都是接在一起的
直接接地就可以了
如果你原先设计NMOS的source是接地的话,那当然就可以和bulk接在一起罗!!
不是的话当然就不能和bulk相接了
希望有回答到你的问题@@
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◆ From: 140.112.195.98
1F：推 a1010101:嗯嗯 这才正确 POWER LINE给20u以上一定OK 05/19 02:06
2F：→ a1010101:重点是晶片出来 看到PIN不要用手摸 记得戴抗静电手套 05/19 02:10
3F：→ a1010101:虽然本身PAD就有ESD层...还是蛮容易被静电打坏QQ|| 05/19 02:10
4F：推 TEMmode:J大是高频电路的强者!!已经快做到100GHz了.. 05/19 10:44