※ 引述《[email protected] (mulder)》之铭言： > 请问一下版上的高手们 > IC的 Bondwire 是如何估计的 > 小弟是做RFIC的 , 目前实验室的人都用大约 1nH/mm 来估计 > 但是用手动打 bondwire 可能会准吗 ? > 难道真的要猜看看, 靠运气吗 ? > 1nH/mm 这个值可靠吗 ? > 谢谢 ~ > 这个问题困扰很久了 Orz ... 1nH/mm 是建议的估算值. bondwire 的材质, 线径, 打线的形状, 多少会有影响, 手动打线, 要每次都一样, 是有点难, 不过大部分情况下 是可以控制在很小的误差范围内.auto-bond 就应该很准了. (你的电路设计应该要能容忍这少许的误差) maybe 你可以参考一些 papers, (国内也有很多学生做过), 他们使用 bond-wire 经由实测推算所得到的电感, 和模拟的 差距有多少 ... 如果你有量测设备 ... 可以按照你所需要的可能几种打线量一下所需的参数凑合着用 -- →↓ Origin: 暨大电机˙漂浮电子 bbs.ee.ncnu.edu.tw ↑← Author: MoonMoon 从 ip017.puli24-10-10.ncnu.edu.tw 发表