【公司名称】 幻翔科技股份有限公司 【工作职缺】 硬体/韧体开发工程师 【工作内容】 MCU韧体开发撰写 硬体线路设计开发 客户端问题解决 【徵求条件】 积极、上进、肯学习 熟C语言、嵌入式产品撰写经验 【工作地点】 台中市台湾大道(近工业区) 【工作时间】 0800~17:30(可弹性调整) 【月休】 周休二日 【公司福利】 供餐、三节奖金、员工旅游、聚餐、奖金分红、员工认股 【薪资范围】 试用期3个月:28000~32000(後依经历、能力做适当调整) 【需求人数】 2位 【联络人/连络方式】 有意应徵者，将下列资料以附加档案方式，E-mail寄至 [email protected] （1） 履历 (附照片) （2） 自传 注：联络人:沈先生，电话: 0935-695-498 【其他备注】 1. 将以电话与电子邮件方式通知面试时间。 2. 未获面试或未获录取者，将不另行通知。 --

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