作者fineplay (..)
看板Cloud
标题[情报]电信创新应用大赛-云端软体组
时间Thu May 2 20:50:50 2013
各位云端先进：
2013电信创新应用大赛云端软体组 即将於5/15截止报名
主办单位免费提供 hicloud 及云元件的开发环境与线上教学，
初赛只要完成报名手续，并缴交企划书，进入复赛就有机会获得上述的云端资源，
只要是2012/8/16後完成的云端软体，就能参加
校园学生若曾参加校际之云端软体竞赛(2012/8/16後）获得前三名，可直接进入复赛
冠军奖金15万元，快来报名吧！
详情请洽：
http://innovation.hinet.net/telsoft/cloud.html
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 111.243.11.240
※ 编辑: fineplay 来自: 111.243.11.240 (05/02 20:51)