台积扩建先进封装 供应链看好嘉科三期 2026/06/24 05:30 https://ec.ltn.com.tw/amp/article/paper/1759983 用水用电与环评问题单纯 群聚效应对扩产可行性高 〔记者洪友芳／新竹报导〕AI浪潮推升先进封装需求大爆发，台积电CoWoS先进封装产能持 续供不应求，近期积极找地拟再扩产，供应链传出，包括彰化二林园区、嘉义园区扩增三期 都是台积电评估扩产之地；不过，供应链业者认为，二林园区有用水用电与污水排放问题， 投资建厂变数大，嘉义园区相对单纯，群聚效应对台积电扩产可行性较高，嘉义园区成为台 积电首选机率大。 六月中旬，半导体供应链传出，台积电正积极找地扩增先进封装，有意前往二林园区投资设 厂，显见AI带动先进封装产能供不应求。中科管理局长许茂新表示，二林园区共六百多公顷 ，目前开发率约五成，辉达供应商矽品是最大厂商，共承租四十六公顷、投资六座厂，目前 台积电尚未送件申请，二林园区虽允许设封装厂，但区内有水电总量管制，投资案须经二阶 环评，即环境影响差异分析审查通过後才可行。 台积︰不回应外界传闻 供应链业者表示，台积电近期也评估嘉义园区扩大三期可行性，相较之下，二林园区有用水 用电与污水排放限制等问题，环保团体也强势，整体投资建厂变数大；嘉义园区相对单纯， 继第一期、第二期之後，可望扩增第三期，群聚效应对台积电扩产可行性较高。台积电则表 示，不回应外界传闻。 因应全球强劲的AI晶片需求，台积电在嘉义园区先进封装七厂工程正全速推进，第一期规划 P1、P2厂，因整地时曾挖出「绳纹陶」遗址，导致P1厂暂停施工，P2厂已完工并展开装机， 预计今年正式量产，P1厂考古抢救任务已顺利完成并复工，目前正在加紧赶工中，预计将於 二〇二七年投入生产；第二期规划三座厂，第三期扩大用地可望超越第二期的面积。 ————- 台积电正在嘉义县太保科学园区一期、二期土第扩厂，供应链估计台积电高机率会继续於嘉 科三期兴设投资。 --

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