作者jtahpwgo (jt阿丞)
看板ChemEng
标题[问题] 金属制程相关问题求救
时间Wed Jun 18 18:21:15 2014
1.铸件边缘至中心点的硬度有哪些变化?为甚麽?同样的量测位置，小、中、大不同直径之
金属铸件其金相颗粒大小及硬度有哪些变化?为甚麽?
2.为何C260之退火温度置於400度C?冷轧轧延比对黄铜试片硬度之影响?冷轧轧延比对黄铜
试片退火後显微组织之影响?
3.为何S45C及S65C之完全退火温度分别置於860度C及820度C?完全退火、淬火及回火对S45C
硬度之影响?完全退火、淬火及回火对S45C显微组织之影响?
4.说明何谓完全退火、淬火及回火，并解释其原理为何?
5.说明何谓平衡相图，CCT、TTT?举例说明其运用的时机
6.探讨铸造时凝固组织内、中、外方式机制之比较
7.如何透过制程达成强化的目的?时效处理对显微组织的影响?比较"过度时效"与"时效"之
间差别，及为何过度时效硬度会明显下降?
以上，抱括铸造、时效硬化、冷轧及退火、热处理，希望能有高手帮帮我
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1F：推 jack503:感觉就是作业... 1.162.197.54 06/18 21:30
2F：→ chensational:可以包装的不像是作业再来问嘛？ 219.68.235.45 06/18 23:26
3F：推 jenhong80625:很明显作业阿 加油好吗？ 140.115.67.237 06/27 12:01