作者wang0719 (麦子)
看板ChemEng
标题[问题] sputter 问题
时间Sun Sep 12 15:07:37 2010
想请问各位先进~
小的在sputter时有遇到一点问题!!
我的靶材是La,SrMnO3(LSMO)的陶瓷材料~是自己做的靶材~包括黏到铜背板上
大家都知道~RF POWER的溅镀速率都很慢~就算是
RF100W~也几乎是3nm/min的速率
但是我在溅镀了30min by RF100w之後~去做了
1.厚膜测量 2.XPS 表面分析得到的结果
膜厚有莫约1500A,而XPS分析的结果~sample的碳含量大概有40~50%
所以很明显~!怪异的沉积速率几乎都是C!
我想了又想~有可能跑出这麽多C的地方~大概就是靶材跟铜背板中间的银胶
除了这边我实在想不到有哪里有可能跑出这麽多C
所以想请问各位有做过sputter的先进们!
有没有遇过这种情况!?
如果有遇到的话又该建议怎麽解决呢!?
我已经问过我伟大的老板~他不会...
先感谢各位~
谢谢
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◆ From: 114.42.110.190
1F：推 YiQuan:做靶过程中的BINDER～烧结没完全～导致溅镀时C量很多 09/12 19:34
2F：→ wang0719:请问这样有什麽解决方法吗?因为做靶一定会加~还是可忽略? 09/13 17:21
3F：推 YJM1106:看书上写过 若你烧得时候增温太快 有可能让黏着剂交联 09/13 20:09
4F：→ YJM1106:变成更难烧的玩意 09/13 20:09
5F：→ YiQuan:第一把升温时间拉长～另外找你的BINDER的去除温度 09/14 16:41
6F：→ YiQuan:在该温度持温长时间去做De-Binder的动作 09/14 16:42
7F：→ YiQuan:第二去找商用binder~非PVA系统~压克力树脂类 09/14 16:43
8F：→ YiQuan:并找厂商给De-Binder温度即可 09/14 16:44
9F：推 chenyppl:做XPS 时 是否有用ion gun 清表面? 会差很多 09/17 17:02