作者ejocj84 (???)
看板CareerPlan
标题[请益] 硬体或软体的选择
时间Thu Feb 23 13:12:12 2017
大家好
本身学硕是四大电类通讯科系,
大学成绩还可以, 但硕班跟到一个满凉的老师, 所以其实都混混的,
觉得没学到啥东西(硕班做非IC的硬体电路的), 所以毕业後也就应该就是往系统厂待,
但最近有往美国工作的想法, 也爬了一些文, 大致有以下两个选择
1. 往
软体转职:
目前程式能力大概只有大一程式设计而已,
还有硕班会用matlab写一些作业和做研究.
有想法是说, 自学C(或去上课)後找台湾软体的工作,
可以从现在开始早点累积软体实力(当然可能还需要自学资料结构,
计算机组织..等等科目).
软体方面自己查过大概方向有写Web, app, 资料库, 手游...等等,
也还不确定哪个以後发展会比较好.
还有想说加上本科系的专业(通讯+软体),
职缺有IC厂的通讯演算法的工程师, driver之类的,
但那应该都是找通讯组的去做,
其实学软体也是为了以後在美国念完硕(有机会的话)後找工作机会大些
(因为美国软体缺应该较多).
网路上查过在美国软体的缺大概是硬体的5倍,
可是又怕现在大家一窝蜂都往软体挤, 到时竞争反而多,
如果固守好自己的硬体能力, 之後在美国找反而有机会?
2. 就去
系统厂做硬体, 原因如上:
一方面想说现在软体这麽夯, 大家可能都想挤去软体,
那可能要逆势而为, 说不定以後硬体变成稀有人才(猜测Orz).
另外如果能找到工时不长的系统厂的话,
如果想转职也有时间可以利用空闲时间自学C,
要是觉得硬体没前途要转软体(或
韧体, 想说有懂一点硬体)可能也比较有机会
(可是会比选项1晚开始练程式, 且怕硬体软体都没顾好).
另一个顾虑是不知道美国硬体缺跟台湾会不会不太一样,
例如说在美国可能都是IC设计的缺比较多,
系统厂那种硬体缺因为都外包了比较少(?),
那就算有几年系统厂经验也不会有什麽用?
目前想法大致是这样
可能对於业界的东西还不是很了解,
如果说功课还做得不够多或有什麽盲点的话,
麻烦大家给个指示可以从哪去找资料了, 谢谢!
考虑这件事有点久了, 但总觉得资讯不够不足以作出选择,
想法有点乱, 再请大家给点意见了, 感谢!
如果有不方便公开讲的话再麻烦站内信了~!!谢谢~
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 140.112.17.208
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/CareerPlan/M.1487826735.A.CFD.html
※ 编辑: ejocj84 (140.112.17.208), 02/23/2017 13:13:50
※ 编辑: ejocj84 (140.112.17.208), 02/23/2017 13:14:15
1F：→ bcew : 可以问问留学板或科技工作板，我觉得去念CS硕班不错 02/23 16:02
恩恩...可是想说这样跟风不知道好不好
※ 编辑: ejocj84 (123.193.58.198), 02/23/2017 20:58:58
※ 编辑: ejocj84 (123.193.58.198), 02/23/2017 21:00:20
2F：→ bcew : 如果很积极的人，在逐渐滑落的硬体领域还是有所为 02/23 21:22
3F：→ bcew : 一般人就走公认正确的路吧，竞争多，但机会前景也多 02/23 21:23
恩恩..
4F：推 sss81521 : 请问你是台大电波的？ 02/24 01:56
※ 编辑: ejocj84 (123.193.58.198), 02/25/2017 12:06:20
※ 编辑: ejocj84 (123.193.58.198), 02/26/2017 18:57:05