作者blueway1222 (蓝蓝)
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标题[心得] CAE结构分析/CFD热流模拟-分析标准流程
时间Thu Nov 24 01:47:50 2022
CAE结构分析/CFD热流模拟-分析标准流程 完整网页版
https://megaflow.com.tw/cae-simulation-process/
甚麽是CAE软体?
电脑辅助工程(Computer Aided Engineering),主要用於模拟分析、验证和改善设计。
目的为在设计初期,没有实际样品的情况下,利用电脑系统的高速运算机能,藉着数值分
析或商用分析软体,进行产品设计初期或是制造过程之模拟分析,透过可视化的结果呈现
提供工程师进行设计变更的参考依据,以达到最佳化设计。我们可以想像CAE软体就是将
实际会做的实验放在电脑中执行藉,以节省产品开发时间与降低时间成本。例如在CFD热
流模拟中常见的伺服器分析,都必须经过Simcenter Flotherm 伺服器热流分析软体,找
出最佳的散热对策才能进行伺服器的生产与制造,而常见的CAE软体二大使用领域为:
--CFD流体力学与热传(FVM有限体积法为主)
--FEA 结构应力与强度分析(FEM有限元素法为主)
甚麽是CFD软体?
隶属於CAE软体中分类的计算流体力学(Computational Fluid Dynamics,简称CFD)为流
体力学领域的重要技术之一,使用数值方法在计算机中对流体力学的控制方程式进行求解
,从而可预测流场的流动及温度的变化。
CAE/CFD热流模拟软体-分析标准流程
任何CAE模拟软体或CFD热流分析软体,大致上会以下六大步骤进行
步骤一:3-D CAD模型汇入
通常CAE/CFD热流分析工程师会从ME机构工程师拿到3-D CAD档案,一般是经过转档过後
3-D CAD的中继档,Step/Parasoild(x_t)/IGES/STL 等等的格式,很多时候机构工程师的
3-D CAD图为机构图不适合模拟分析,因此很多特徵与分析无关结构的都会保留,例如圆
角、螺丝孔、Logo、PCB板细部特徵。因此透过CAE/CFD将无关的细部特徵保留并直接去切
割网格(Mesh)的话,会导致网格量暴增更可能的是让分析无法收敛,因此分析前通常会进
行步骤二:简化模型,即将不必要之细部特徵简化。
步骤二:模型前处理与模型简化
CAD模型前处理与简化为CAE/CFD/FEA分析中最花时间与最重要的部份,有经验的工程师会
将过多的小孔、导角、公差细缝、干涉去除。若前处理为3D CAD的工具,可直接使用CAD
来简化,例如Simcenter FloEFD可内嵌在五大3D CAD(Siemens NX、Pro/E/CREO、
SolidWorks、CATIA V5) 中,机构与热流工程师可直接使用公司惯用的3D CAD来直接简化
模型,减少因转档造成的破面及误差。若使用的前处理工具不是3D-CAD 软体,汇入之3D
CAD还是破图无法修复就需要回3D CAD或是用第三方软体来修补,有几种知名的前处理软
体会被拿来当作CAD修模工具使用,例如Altair HyperWorks、ANSYS SpaceClaim、BETA
ANSA、或是其他CAE工具内建的前处理也都已经相当成熟,例如Simcenter 3D
Engineering Desktop、MSC Patran、Abaqus CAE、也都广泛的被市场使用。
步骤三:分析参数设定与网格最佳化配置
关於分析准确度,除了分析参数是否与实验数据吻合之外,网格的数量与品质是另一个影
响分析准确度非常重要的因素,网格品质不佳或数量过少会得到较不精准的结果且易造成
分析结果容易发散,但使用过於庞大的网格数量又会导致计算时间过於冗长,因此有经验
的工程师会进行网格独立性的测试,找出最少的网格数量但又不会影响数值最网格最佳化
配置。
每套软体对於计算原理会有不同的网格(Meshing)处理方式,一般为解析流场边界层,
会沿着模型表面与边界建立非结构式网格,然後再藉由边界网格铺满整个计算域的网格,
最後藉由局部网格加密,提升高能量密度(Power density)以及高流场梯度区域
(velocity gradient)的解析度。然而网格配置是一种艺术,对於新手而言,难以掌握网
格配置的技巧,因此西门子热流软体为新手建立了一个网格自动化建立的桥梁,让新手在
使用CFD软体变得容易上手,更亲近使用者。
网格系统,最直觉的方式就是使用卡迪森直角座标网格(cartesian mesh),然而
直角座标网格系统有令人诟病的地方,即在倾斜面或是曲面的物体上,须提高网格密来描
述物体边界的物理行为,然而这需要较多经验与知识来控制调整网格。 此种方法常见於
电子封装散热的软体,如Simcenter Flotherm、Simcenter Flotherm XT、Simcenter
FloEFD、ANSYS-Icepak以及6-SigmaET。上述软体对於复杂的曲面外型的处理如下
1. Simcenter Flotherm需搭配MCAD汇入简化模型才能进行分析,若外型过於复杂,需要
简化,否则会产生过多的网格
2. 6-SigmaET与Simcenter Flotherm同为卡迪森直角座标网格,在复杂的几何外型可尝试
以较密的直角坐标网格去符合曲面几何外型,但是若外型过於复杂,有可能不易生成网格
3. Icepak的网格系统源自於ANSYS-Fluent,有非结构性网格能选择,因此能较好的分析
曲面外形之题目,但同时这也是ANSYS-Icepak 也有致命的缺点,即网格控制相当困难且
系统内的物件尺寸差异大的时候,会画分较多的网格数目,除了收敛性差,也颇占系统资
源
4. Simcenter FloEFD以及Flotherm XT的网格系统结合卡迪森直角座标网格系统以及沉浸
边界法的优势,利用物体边界条件修正边界附近的流场,使得在卡迪森直角座标网格系统
也可以轻松解析复杂的几何问题,此技术称为Partial Mesh技术,是FloEFD与FloTherm
XT独有的技术。因为这个技术让FloEFD不仅可以快速的解析曲面外型复杂的问题且又兼顾
准确度及收敛型,按照我们的经验,同样的曲面外型复杂之题目,FloEFD以及Flotherm
XT的网格数量只需要Flotherm/Icepak/6-sigma ET不到1/10
步骤四:求解参数与设定
我们可以想像工程分析软体就是一个黑盒子,输入错误的资讯到黑盒子里,就会得到错误
的结果,也就是我们分析业界常听到的” Garbage in garbage out” ,市场上只要可以
存活十年以上的任何CFD/CAE分析软体都已经相当成熟,使用的统御方程式也都相同,理
论上只要分析参数趋近於实验设置,网格有合理的配置,按照我们的实务经验,都可以让
分析准确度逼近5%以内。以CFD热流分析软体来说,影响分析准确度最大的因素就是热源
的设定,因为同样为IC元件,驱动方式不同,热瓦数计算方式也会不同,而这边所要设定
的是”热瓦数” ,就是所谓的thermal design power,而非一般EE认知中,经过一颗IC
的所有电流都会转换成,取决於这颗晶片的特性,因此一般IC的热功率时常被高估,即使
用驱动晶片功率(Driving Power)为热功率,所以若使用驱动晶片功率为热功率,在分析
时时常造成分析温度结果远高於实验值,结果导致一些公司认为CFD软体分析不准的主要
原因之一。
科普一下,热瓦数,一开始是Intel创建出来的,目前只要是CPU都会提供热瓦数的资讯,
以提供散热设计者确认再使用这些CPU时,需要散多少的热瓦数
步骤五:後处理与做报告
CFD分析软体常见後处理有流场图Flow pattern、压力分布图、温度分析图、烟线图、速
度分析图、各种动画图等等。经由流场数位可视化可以将抽象的影像在萤幕上显示,或是
降低实验所需的大量经费。此外,藉由後处理,能让工程师容易使用图示方式表达其设计
概念,并罗列出所有散热的可能性及优化的方向,使散热设计问题更浅显易懂。
步骤六:找出最佳化设计方案
除了上述五个步骤,最棘手的是第六个问题,如何找出最佳化设计,何谓最佳化设计?即
在目前的设计案中,找到可以节省成本(cost down)、轻量化、最小化或提升散热的设计
参数。随着这些问题的罗列,往往参数间存在着冲突,如产品轻量化,会有结构应力集中
的问题,因此可以透过一些最佳化演算法,找出最佳的参数设计,如一般常见的方法,全
域搜寻法 -- 实验设计法 (Design of Experiment) 或区域搜寻法 -- 响应曲面法
(Response surface optimization)。一般常见的热流分析案,其优化方针会以下几种因
素做参数设计,
-风扇配置-针对不同散热条件替换风扇或调整风扇位置
-开孔位置-调整至散热效率最佳的位置,增加或减少开孔数量
-散热鳍片-加大或增加散热鳍片Fin的数量以增加导热面积,但有一些限制
-改变材质-增加Thermal conductivity 热传导系数K
-PCB铜层-在热源较大且无法解过的IC附近,增加thermal via或铜线帮助散热
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※ 编辑: blueway1222 (36.226.182.168 台湾), 11/24/2022 01:48:56
※ 编辑: blueway1222 (36.226.182.168 台湾), 11/24/2022 01:49:56
1F:推 jienfong: 兆水怎麽最近狂po这种给外行人看的文章呢? 11/24 15:39
2F:推 newforte: 好难哦 12/03 10:18
3F:推 jameskey: 没用啊,一开始要怎麽上手,从简到难,这样会比较 12/04 17:06
4F:→ jameskey: 好 12/04 17:06