作者blueway1222 (蓝蓝)
看板Cad_Cae
标题[心得] 提升网通产品(自然对流)CFD分析准确度
时间Tue Oct 19 10:13:42 2021
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汇入PCB Trace提升网通产品CFD分析准确度
使用软体 : Simcenter Flotherm XT Ultra
使用功能 : FloEDA Bridge material map
问题描述:
由於现今的网通设备产品里每颗IC晶片皆整合多项功能,使得IC单位面积发热瓦数越来越
高,且网通设备大多为无风扇(Fanless)之自然对流系统,因此PCB板的局部舖铜位置将会
大幅影响IC晶片的散热效果,若没有在CFD热传导分析内将PCB局部舖铜率的效应考虑进去
,将会使得CFD数值分析与实验值有10-15%的误差产生。
解决方案:
使用Flotherm XT Ultra的EDA Bridge material map 功能,可将Gerber档完整汇入至
Flotherm XT Ultra,让分析数据更接近测试值,并提升10-15%的分析准确度。若无此功
能,CFD分析里的PCB仅能使用每层PCB板之舖铜率计算出平均等校K值进行计算,导致单位
面积瓦数较高的晶片温度偏高,且与实验高达10-15%的误差。
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