作者cloudleaf (叶子)
看板Cad_Cae
标题Fw: [情报] 3/13 半导体封装与可靠度分析对策研讨会
时间Tue Feb 26 15:53:59 2019
※ [本文转录自 Tech_Job 看板 #1STDm0uX ]
作者: cloudleaf (叶子) 看板: Tech_Job
标题: [情报] 3/13 半导体封装与可靠度分析对策研讨会
时间: Tue Feb 26 14:26:04 2019
半导体可靠度工程的问题，您有什麽对策?
利用模拟的优势可以协助...
v 了解问题如何发生 v 避免产品失效 v减少开发成本 v提升产品可靠性
半导体制程及封装封测系统是台湾科技日新月异的技术核心，其中又以可靠度技术为其制
程上的结晶。本次研讨会特别汇整CYBERNET公司在台湾与日本在半导体上的相关经验与技术作为分享，讨论主题以半导体上所面临之可靠度工程问题为主。内容涵盖结构、热传、流体、电磁及功能安全性分析，探讨从晶片、封装过程中，最终至产品功能所实际面临的问题。
本研讨会免费参加，欢迎相关产业人员踊跃报名!
活动日期与时间
108年3月13日(星期三) 13:00-16:20
活动地点
思渤科技训练教室(新竹市公道五路二段178 号 3 楼)
研讨会讲题
◎CYBERNET工程模拟解决方案
-ANSYS於半导体封装可靠度应用对策
◎工业常见可靠度问题
-流/固/热/电/磁模拟对策
-反应工程的分析方案
◎ANSYS於电子封装多物理场耦合分析
-半导体多物理耦合应用与案例
-ANSYS最佳化流程
-结构及热流优化案例
◎功能安全性分析於半导体产业的应用
-半导体产业如何应对ISO26262标准
-ANSYS整合性功能安全分析流程
-半导体层级基於模型FMEDA分析
详细议程与报名方式请至官网
https://tinyurl.com/y2627fyw
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※ 编辑: cloudleaf (220.128.231.249), 02/26/2019 14:27:37
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