作者cloudleaf (叶子)
看板Cad_Cae
标题Fw: [情报] 3/27 ANSYS应用研讨会-台大场
时间Tue Mar 20 11:46:51 2018
※ [本文转录自 Mechanical 看板 #1Qi8F85z ]
作者: cloudleaf (叶子) 看板: Mechanical
标题: [情报] 3/27 ANSYS应用研讨会-台大场
时间: Tue Mar 20 11:45:09 2018
♦ANSYS 应用巡回研讨会-台大站♦
活动介绍
ANSYS 软体的应用强大且广泛，在工程模拟领域，不论是商业单位，或是教育研究机构都
被广泛的应用。本系列研讨会规划多种主题，旨在让更多有工程模拟需求的来宾深入了解
ANSYS 软体实际的应用。 在台大场次将为来宾介绍 ANSYS CFD 、Mechanical 软体可为
学术工作带来的帮助，并特别针对结构、流体、热传、多重物理耦合等问题分享分析对策
以及多学科优化与案例设计等等，欢迎在校同学与老师们一同参与!
活动日期与时间
107年3月27日(星期二) 13:00-16:30
活动地点
台湾大学应用力学研究所R400 会议室(台北市大安区罗斯福路四段1号)
研讨会讲题
◎ANSYS 先进模拟技术解决方案
◎ANSYS DesignXplorer 多学科优化与案例设计
◎ANSYS CFD 各物理问题的分析对策
◎ANSYS Mechanical 各模拟技术的应用
报名活动与详细议程请至官网
https://goo.gl/gAMmr1
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※ 编辑: cloudleaf (220.128.231.249), 03/20/2018 11:45:46
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