作者frankmin225 (闵猪)
看板Cad_Cae
标题[问题] ansys 覆晶封装热应力之creep分析
时间Tue May 26 18:16:07 2015
各位先进大家好
TB,CREEP,2,,,100
TBDATA,1,24800,7.93E-08,3.04,6855.2
这是小弟使用的 creep参数
且知道若ANSYS要使用 creep来分析锡球的creep strain energy density
应该是要选择 steady-state
但小弟在选择这个稳态模式後
creep参数直接从材料参数表上消失了
请问有高手能帮忙吗?
小弟要模拟热循环对覆晶构装体的影响
2D及3D的Model都一样有这问题
谢谢
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 140.127.25.229
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Cad_Cae/M.1432635370.A.6DB.html