作者batoul (不可能)
看板Cad_Cae
标题[问题] ANSYS热传问题
时间Mon Jan 21 02:06:13 2008
小弟我目前跑了一个很基本的封装热传CASE
晶片给定 heat generation rate (W/m^3)
以及在边界给定热对流系数
最後跑出稳态下之温度场
但若我想知道
(1)热量由晶片分别藉由各材料传递之百分比为何
以及
(2)整体热量分别藉由热对流及热传导之百分比为何
我必须如何去取出这些值呢
麻烦大家了
谢谢
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