作者Gepison (因为对你有爱就不能成为)
看板Cad_Cae
标题Re: [问题] 请问ANSYS热传
时间Thu Feb 16 20:53:21 2006
※ 引述《wapi (青青子衿)》之铭言:
: 电子散热分析有专门的软件,比如icepak,flotherm
: 不过我没用过,不清楚能否分析你说的情况
: ansys可能并不合适
: ※ 引述《Gepison (因为对你有爱就不能成为)》之铭言:
: : 请问一下ANSYS可以做到模拟电脑机壳内的散热情形吗??
: : 像是电脑机壳内(算有点密闭空间)有散热源....有风扇.....有散热孔....等等...
: : 来模拟最後内部元件的温度及环境温度等等....
: : 有相关的书籍可以买来参考练习的吗???
: : 或是网站上的资讯....
: : 谢谢各位大大的提供!!!
再来请教大家一些问题....^^
在ANSYS模拟散热片散热的范例中(一般的ANSYS参考书的范例)....
都会需要设要"表面热对流系数"...一般的范例中都是"假设"....像50W/m^2K..
热对流系数又有分"自然对流"和"强制对流"...如此数值就会差到很大....
那我要分析一般的散热片散热"热对流系数"要设多少呢(真实的散热片)???
跟材料应该没有差吧? 找了很久都没相关的资料才来请教一下大家!!!
p.s: 像Flotherm或icepak有参考书可以看吗?? 或是电子档方面的操作手册
希望先进提供一下 谢谢罗!!!
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1F:推 flyalice:考量对流条件就不适合用热传方式模拟 要用CFD软体 02/16 22:57