: 推 aria0520: 借串问一下 那假如是要检测部件是否缺少或错置的话呢? : → aria0520: 也就是非细微的瑕疵 这部份不是我的专业，有看过相关的介绍而已，所以只能概略讲一下 我比较有兴趣的是电路板检测，需要检查电子元件有没有焊上去，有没有正确焊好， 那前者的情境算单纯的，正确的状况是固定的标记面向上并且对准布局图 (layout) 上面的位置，可以允许某个程度的偏差，某些无极性元件如电阻允许旋转 180 度 基本上就是做 Object Detection，通常使用 MatchTemplate() 就够了， 有些人可能会想说用类神经、深度学习、CNN、YOLO，其实都不必， 因为不需要辨认各种不同角度不同光影反射的元件， 反正光源固定，没有在预期的位置看到对齐的元件就是确定有错。 金属的针脚也许有反光问题，这时你用球状光源 (dome light) 打均匀光 即可消除眩光 (flare) 麦当劳等商店扫电子发票载具，有些人担心条码护贝过的亮面有眩光扫不出来， 其实他们的光源也是接近均匀光，可能不是很完美的 dome 形状但够均匀就好。 当然这个前提是要提供电路图，至少要有 layout 之中的 assembly 层， 才有办法知道哪个元件应该要出现在哪个位置。 但直接用原设计图电子档，判定起来也也比较稳。 你也看得出来，其实只要光源、相机组弄好，问题就解决了一大半。 光源如果不合用，光是眩光问题就能累死人。 ☆ ☆ ☆ 电路板检测主要的挑战不是在检查元件是否缺失或错置，而是在焊点是否焊接良好， 焊点的锡球熔化後黏合的形状每个都不一样，但电脑必须判断它是否空焊、虚焊， 有些虚焊的状况是元件和电路板有接触到，但焊锡黏得不够紧密， 厂内直接开机检测都没问题，消费者买回家用几天就时好时坏。 这种就只能靠电脑视觉把关。 而且有些封装型式如 QFN 或 BGA 封装，焊点藏在 IC 肚子下面，不管正拍还是斜拍 都看不见，这种就需要用 X 光检测焊点，并且要用不同角度斜拍再做立体空间判断， 这部份太深奥我就不懂了，只听人大概讲过。 -- 桃乐丝: 可是, 如果你没有头脑, 为什麽会说话? 稻草人: ㄝ, 我也不知... 但是有些人没有头脑也能说超～多话呢。 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 114.137.206.84 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/C_and_CPP/M.1570360293.A.386.html